Una aproximación a la digitalización tridimensional de entidades prehispánicas en cuatro escalas: artefacto, monumento, arquitectura y sitio. Casos de estudio asociados a la arqueología uacusecha, Michoacán, México

Autores/as

  • Emma Isabel Medina González Escuela Nacional de Restauración, Conservación y Museografía-INAH
  • Gregory Pereira Centre National de la Recherche Scientifique

Palabras clave:

artefacto, monumento, arquitectura, sitio, cultura uacusecha, arqueología 3D, artifact, monument, architecture, site, culture uacusecha, 3D archeology

Resumen

En el 2012 inició la colaboración de estudiantes y docentes de la licenciatura de Restauración de la Escuela Nacional de Conservación, Restauración y Museografía (ENCRyM), del Instituto Nacional de Antropología e Historia (INAH), dentro del Proyecto Arqueológico Uacúsecha (PAU) —iniciativa del Centro de Estudios de México y Centroamérica (CEMCA, antes Misión Arqueológica Francesa), la Dirección de Arqueología del Centro Nacional de Investigación Científica (ArchAm-CNRS) y la Université Paris, dirigido por el doctor Gregory Pereira.  Como parte de ello, el Seminario-Taller de Conservación Arqueológica de la ENCRyM, con la titularidad de la doctora Isabel Medina-González, instituyó el Proyecto de Conservación Arqueológica Uacúsecha (PCAU),  que lleva en operación ya cinco años, combinando actividades de formación, investigación y difusión con sede en campo, las instalaciones del CEMCA y la propia ENCRyM-INAH, las cuales han arrojado múltiples resultados que comprueban los beneficios de la cooperación interdisciplinaria e interinstitucional.

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Publicado

2018-05-18

Cómo citar

Medina González, E. I., & Pereira, G. (2018). Una aproximación a la digitalización tridimensional de entidades prehispánicas en cuatro escalas: artefacto, monumento, arquitectura y sitio. Casos de estudio asociados a la arqueología uacusecha, Michoacán, México. Publicaciones Digitales ENCRyM. Recuperado a partir de https://revistas.inah.gob.mx/index.php/digitales/article/view/11988

Número

Sección

Experiencias en torno de la digitalización tridimensional